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vvioX70系列渲染圖曝光家族式設計Pro+氣勢足

2021-08-27 13:58:20 來源：CNMO

近日，網(wǎng)上關于vvio X70系列的爆料不斷增多，該系列手機很可能會在不久后發(fā)布。8月27日，從外媒了解到了vivo X70和vivo X70 Pro+的外觀渲染圖。從曝光的圖片來看，vivo X70系列延續(xù)了X60系列的外觀設計，設計風格保持一致。

vivo X70的設計類似于X70 Pro。它采用居中挖孔屏設計，音量和電源按鈕在手機右側。底部有一個USB Type-C端口、揚聲器格柵、麥克風和SIM卡托盤。看起來像麥克風在手機頂部。根據(jù)圖片可以看到，標準的vivo X70沒有配備3.5mm音頻插孔。手機背面有三個攝像頭，放置在一個矩形模塊中，旁邊還有三個LED閃光燈和蔡司光學元件。vivo X70配備了一塊直面屏，據(jù)說手機尺寸為158.5×73.4×8mm，相機周圍的厚度為10.6mm。手機至少有漸變藍和漸變綠兩種配色可選。

vivo X70 Pro+采用曲面屏設計，邊框超窄，同樣為居中挖孔屏，應該采用了屏內(nèi)指紋解鎖。這款手機的背面有一個巨大的模塊，覆蓋了后面背板的三分之一的區(qū)域，內(nèi)置四攝像頭、LED閃光燈、激光自動對焦裝置和蔡司光學元件。音量和電源按鈕位于手機右側。USB Type-C接口、揚聲器格柵、麥克風和SIM卡托位于底部。爆料稱該機尺寸為164.8×75.5×9mm，相機凸起周圍的厚度為11.3mm。

配置方面，傳聞稱vivo X70配備了6.5英寸顯示器，邊框超窄，應該采用了屏內(nèi)指紋解鎖。vivo X70 Pro+配備了略大的6.7英寸顯示屏。雖然vivo X70和X70 Pro預計將由聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片提供支持，但X70 Pro+有望搭載驍龍888移動平臺。

標簽： vvioX70 居中挖孔屏設計矩形模塊曲面屏設計